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08.01.2026
13:04 Uhr
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Lego packt eine Elektronik-Plattform mit 3D-Magnettracking, Multi-Radio-Funk und induktivem Laden in einen Klemmbaustein. Patente zeigen, wie es funktioniert.
Auf der CES hat Lego sein neues Smart-Play-System vorgestellt – laut Hersteller die „größte Innovation" seit der Einführung der Minifiguren im Jahr 1978. Zehn Jahre Entwicklungszeit und 25 Patente sollen in der Technik stecken, die Lego-Sets „zum Leben erwecken" soll: Ein 2×4-Stein mit integrierter Elektronik erkennt Bewegungen, generiert Sounds in Echtzeit, steuert LEDs an und kommuniziert drahtlos mit anderen Legosteinen – ohne App-Zwang, Bildschirme oder externe Controller. Die Elektronik verschwindet dabei komplett in den normalen Lego-Systemmaßen.
Doch ist Smart Play wirklich mehr als nur ein weiteres Produkt aus der „Powered Up"-Serie? Wir haben uns durch Legos Patentanträge und die Unterlagen der Federal Communications Commission (FCC) gewühlt, um einen detaillierten Blick auf die Technik zu werfen. Das Ergebnis: Smart Play entpuppt sich als hochintegriertes Multi-Funk-System mit dreiachsigem Magnettracking, modularer Audio-Engine und Foreign-Object-Detection beim induktiven Laden. Dabei gilt allerdings: Patente beschreiben Schutzräume und technische Möglichkeiten, die tatsächliche Implementierung kann davon abweichen. Im Folgenden fassen wir den aktuellen Kenntnisstand aus öffentlich zugänglichen Quellen zusammen.
Das Smart-Play-System besteht laut offizieller Lego-Pressemitteilung aus drei Komponenten: Der Smart Brick (2×4-Stein) bildet das zentrale elektronische Element mit Sensorik, ASIC, Funk, Audio und LEDs. Dazu kommen Smart Tags (2×2-Fliesen, also ohne Noppen) als passive ID-Träger, die vom Smart Brick ausgelesen werden, sowie Smart Minifigures, die äußerlich normalen Minifiguren entsprechen, aber einen internen Chip zur Identifikation tragen.